根据烯牛数据，截至2024年4月12日，我国第三代半导体材料行业共发生了85起融资事件，近几年投融资活跃度较高，于2023年达最高峰、投融资事件数量达25件;截至2024年4月12日，第三代半导体材料行业已发生2起融资事件。
注：数据统计日期截至2024年4月12日，下同。
2、第三代半导体材料行业投融资处于早期阶段
从第三代半导体材料行业的投资轮次分析，目前行业融资事件主要集中于天使轮、A轮和A 轮，A轮后的融资事件除战略投资外寥寥无几，第三代半导体材料行业的融资轮次处于早期阶段。
3、第三代半导体材料行业投融资集中在浙江与江苏
从第三代半导体材料行业的企业融资区域来看，目前浙江省的融资企业最多，2022-2024年4月12日累计达到13起，占据行业总体融资事件数量的29.55，其次为江苏省，占比27.27，区域第三代半导体材料投融资活跃度可见一斑，此外分别是广东、北京等地区。
4、第三代半导体材料行业的投资者以投资类企业为主
2022-2024年我国第三代半导体材料行业的主要投融资事件及公司业务要点如下：
注：事件统计日期为2022年-2024年4月12日，下同。
根据对第三代半导体材料行业投资主体的总结，目前我国第三代半导体材料行业的投资主体主要以投资类为主，代表性投资主体有深创投、高瓴创投等;实业类的投资主体较少，代表有贺利氏、、等。
5、第三代半导体材料产业链兼并购以横向整合为主
2022-2024年并购方面，国内共发生12起并购案，主要集中在2022年，其中涉及SiC相关并购项目共4起。GaN涉及相关并购项目共6起。各企业在抢占第三代半导体上游供应资源的同时，也在强化内部垂直整合和业务拓展，提高市场竞争能力。如分别收购博威和国联万众多数股权，实现国企内部整合;以14.3亿元收购启迪半导体，更名长飞先进;收购广东风华芯电科技99.88股权，壮大第三代半导体封测业务;鸿海为保证SiC供应收购盛新材料10股权;、无锡、等也为巩固供应链，展开并购。
6、第三代半导体材料行业的产业集群建设
经过几年发展，各地产业集群基本形成，各个集群有其各自的特点。
7、第三代半导体材料行业投融资及兼并重组总结
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